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GIGABYTE

Art.-Nr. 103031165

GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Mainboard Schwarz

GIGABYTE

Art.-Nr. 103031165

CHF89.80

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Zu den technischen Daten

Lieferung 22.06.2026 - 24.06.2026

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Prozessor Prozessorhersteller Intel Prozessorsockel LGA 1700 Kompatible Prozessoren Intel® Celeron®, Intel® Core? i3, Intel® Core? i5, Intel® Core? i7, Intel® Core? i9, Intel® Pentium® Gold Unterstützte Prozessorsteckplätze LGA 1700 Speicher Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM Anzahl der Speichersteckplätze 4 Arbeitsspeicher Typ DIMM Speicherkanäle Dual-channel Ohne ECC Ja Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 2133,2400,2666,2933,3000,3200,3300,3333,3400,3466,3600,3666,3733,3800,3866,4000,4133,4266,4300,4400,4500,4600,4700,4800,4933 MHz Unterstützte Speichertaktrate (max.) 4933 MHz RAM-Speicher maximal 128 GB Unbuffered Speicher Ja Speicher-Controller Unterstützte Speicherlaufwerke HDD & SSD Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2, SATA III Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 6 RAID-Unterstützung Ja RAID Level 0, 1, 5, 10 Grafik Parallele Verarbeitungstechnologie Nicht unterstützt Maximale Auflösung 4096 x 2304 Pixel HDCP Ja Anzahl der Display unterstützt 4 Interne E/A-Anschlüsse Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 2 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 1 SATA III Anschlüsse 4 S/PDIF aus Stecker Ja Front Panel Audiostecker Ja Frontpanel-Stecker Ja ATX Stromstecker (24-pol.) Ja CPU Ventilatorstecker Ja Zahl der Chassisventilatorstecker 3 EPS Stromstecker (8-pin) Ja TPM-Verbinder Ja Parallel Verbinder Ja Serielle Port-Headers 1 RGB-LED-Stiftleiste Ja E/A-Anschlüsse auf der Rückseite Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 2 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 3 USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C 1 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1 Anzahl PS/2 Anschlüsse 1 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1 Anzahl HDMI-Anschlüsse 1 Anzahl DisplayPort Anschlüsse 2 Line-in Ja Kopfhörerausgänge 1 Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ 2.5 Gigabit Ethernet Merkmale Komponente für PC Motherboardformfaktor micro ATX Motherboard Chipsatz Familie Intel Audio Kanäle 7.1 Kanäle PC Gesundheitsüberwachung Ventilator, Temperatur, Spannung, Water cooling Energiequelle ATX Unterstützt Windows-Betriebssysteme Windows 10, Windows 11 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse 1 PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x) 1 Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze 1 BIOS BIOS-Typ UEFI AMI BIOS-Speichergröße 128 Mbit ACPI-Version 5.0 Clear CMOS-Jumper Ja Desktop Management Interface (DMI) Version 2.7 Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version 2.7 Gewicht und Abmessungen Breite 244 mm Tiefe 244 mm

Merkmale

Produkttyp

Mainboard

Mainboard-Formfaktor

Micro ATX

Prozessorsockel

LGA1700

Chipsatz

Intel® B760 Express

Anschlüsse (intern)

1x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss, 1x 8-poliger ATX-12-V-Stromanschluss, 1x CPU-Lüfter-Header, 3x Systemlüfter-Header, 1x adressierbarer LED-Streifen-Header, 1x RGB-LED-Streifen-Header, 2x M.2-Sockel-3-Anschlüsse, 4x SATA-6-Gb/s-Anschlüsse, 1x Frontpanel-Header, 1x Frontpanel-Audio-Header, 1x USB-3.2-Gen-1-Header, 2x USB-2.0/1.1-Header, 1x Trusted Platform Module-Header (nur für das GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0-Modul), 1x serieller Port-Header, 1x paralleler Port-Header, 1x S/PDIF-Out-Header, 1x Q-Flash-Plus-Taste, 1x Reset-Taste, 1x Reset-Jumper, 1x CMOS-Clear-Jumper

Anschlüsse (extern)

2x USB 2.0/1.1 Type-A, 3x USB 3.2 Gen 1 Type-A, 1x USB 3.2 Gen 2 Type-C™, 1x PS/2 (Tastatur/Maus-Kombianschluss), 1x D-Sub, 2x DisplayPort, 1x HDMI, 1x RJ-45 (LAN), 3x Audio-Anschlüsse

max. unterstützter Speicher

128 GB

Anzahl Arbeitsspeicher-Sockel

DDR4

Speicher Architektur

DIMM

unterstützte Speicher-Standards

5333(O.C.)/5133(O.C.)/5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/4700(O.C.)/4600(O.C.)/4500(O.C.)/4400(O.C.)/4300(O.C.)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3800(O.C.)/3733(O.C.)/3666(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.)/3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz

Material

Keine Angabe

Anzahl Arbeitsspeicher-Sockel

4

Mainboard-Hersteller

GIGABYTE™

Mainboard-Typ

B760M DS3H DDR4

unterstützte Prozessormodelle

Unterstützung für Intel® Core™-, Pentium® Gold- und Celeron®-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation

Steckplätze

1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2-Anschluss (Sockel 3, M-Key, Typ 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD-Unterstützung) (M2A_CPU), 1x M.2-Anschluss (Sockel 3, M-Key, Typ 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD-Unterstützung) (M2P_SB), 4x SATA 6Gb/s, 4x DIMM (Dual Channel)

Sound

Realtek® Audio CODEC, High Definition Audio

Datenübertragung

1x Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

BIOS-Typ

UEFI AMI BIOS (128 MB Flash ROM)

Netzwerk

LAN,2.5 Gigabit Ethernet

Kompatible Betriebssysteme

Windows® 11 (64-bit), Windows® 10 (64-bit)

Besondere Merkmale

Parallele Verarbeitungstechnologie:Nicht unterstützt

Breite

244 mm

Höhe

35 mm

Tiefe

244 mm

Farbe (laut Hersteller)

Schwarz

Gewicht (laut Hersteller)

0,92 kg

Gewicht

0.80 kg

Lieferumfang

Mainboard, Handbuch

Packmaße (B/H/T) (cm)

265 mm / 54 mm / 265 mm

WLAN

Nein

Prozessor-Marke

Intel®

Ursprungsland/Herkunftsort

China

Wiederaufbereitet

Nein
Allgemeine Produktsicherheit
GTIN0889523034606
ProdukttypMainboard
Hersteller
HerstellerG.B.T. Technology Trading GmbH
KontaktpersonGiga-Byte Technology BV
Websitehttps://www.gigabyte.com/de/Contact
E-Mail[email protected]
EU-ansässigJa
AdresseBullenkoppel 16
StadtHamburg
PLZ22047
LandDeutschland
AdresszusatzBullenkoppel 16