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NEDISArticolo n. 97384693

NEDIS HSPA25I Pasta termica

NEDISArticolo n. 97384693
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Consegna 16.10.2026 - 20.10.2026
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Massa termica adatta per circuiti stampati in transistor, per diodi, CPU, ecc. Utilizzare la massa tra -50°C e 180°C. Tipo di iniezione di massa da 25 g.
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