NEDISN° d'art. 97384693
NEDIS HSPA25I Pâte thermique
NEDISN° d'art. 97384693
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Vente et expédition par Smartfun CH
A titre de comparaison
Livraison 16.10.2026 - 20.10.2026
A titre de comparaison
Pâte thermique adaptée aux circuits imprimés pour transistors, diodes, CPU, etc. Utiliser la pâte entre -50°C et 180°C. Type d'injection de pâte de 25 g.
CHF26.90
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