Descrizione dellarticolo
Fattore di forma della scheda
UCFF (4" x 4")
Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
Numero di unità interne supportate
1
Litografia: 14 nm
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
TDP: 15 W
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Processore incluso
Processore Intel® Core™ i5-7260U (4 MB di cache, fino a 3,40 GHz)
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria): 32 GB
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.
Tipi di memoria: DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di canali di memoria: 2
Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.
Larghezza di banda di memoria massima: 34,1 GB/s
La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).
N. massimo di DIMM: 2
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Grafica integrata
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Output grafica: HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.
Numero massimo di schermi supportati
3
Revisione PCI Express: Gen3
La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.
Configurazioni PCI Express: Slot M.2 con linee PCIe x4
Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.
Slot scheda di memoria rimovibile: SDXC con supporto UHS-I
Slot scheda rimovibile indica la presenza di uno slot per schede di memoria rimovibili.
Slot scheda M.2 (storage): 22x42/80
Slot scheda M.2 (storage) indica la presenza di uno slot M.2 che è configurato per le schede di espansione dello storage
Numero di porte USB
6
Configurazione USB
2x anteriore e 2x posteriore USB 3.0; 2x USB 2.0 tramite intestazioni interne
Revisione USB: 2.0, 3.0
USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.
Configurazione USB 2.0 (esterna + interna)
0 + 2
Configurazione USB 3.0 (esterna + interna)
2B 2F + 0
Numero totale di porte SATA: 2
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Numero massimo di porte SATA a 6.0 Gb/s
2
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
Audio (canal posteriore + canale anteriore)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
LAN integrata: 10/100/1000
La LAN integrata indica la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Funzionalità wireless integrate
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrato
Sensore ricevente a infrarossi consumer
Indica la presenza di un sensore ricevente a infrarossi sui prodotti Intel® NUC, oppure la capacità delle precedenti schede madri Intel® per sistemi desktop di accettare il sensore ricevente a infrarossi via header.
Header aggiuntivi: CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
Header aggiuntivi indica la presenza di interfacce aggiuntive, quali NFC, alimentazione ausiliaria e altre.
N. di porte Thunderbolt™ 3: 1
Thunderbolt™ 3 è un'interfaccia di collegamento a cascata dalla velocità molto elevata (40 Gbps) che consente di collegare a un computer molteplici periferiche e schermi. Thunderbolt™ 3 utilizza un connettore USB Type-C™ che combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3.1 Gen2 e fornisce fino a 100 W di alimentazione in corrente continua (CC), il tutto in un unico cavo.
Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni
Vedere MDDS
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) offre la possibilità di riprodurre più canali con una qualità più elevata rispetto ai precedenti formati dell'audio integrato. Inoltre, Intel® HD Audio prevede la tecnologia necessaria per supportare i sofisticati contenuti audio più recenti.
Tecnologia Intel® Rapid Storage
La tecnologia Intel® Rapid Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Successore della tecnologia Intel® Matrix Storage.
Intel® Virtualization Technology
La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) è una funzionalità della piattaforma per l'archiviazione delle credenziali e la gestione delle chiavi utilizzate da Windows 8* e Windows® 10. Intel® PTT supporta BitLocker* per la crittografia sul disco fisso e supporta tutti i requisiti Microsoft per firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.
*Intel, il logo Intel, Intel Inside, Intel Core e Core Inside sono marchi di Intel Corporation o di società controllate da Intel negli Stati Uniti e/o in altri Paesi.