Produktbeschreibung für INTEL NUC Kit NUC7i5BNK - Mini PC, , 0 GB , 0 GB RAM, Schwarz/Grau
Mainboard-Format
UCFF (4" x 4")
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
1
Lithographie: 14 nm
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Verlustleistung (TDP): 15 W
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Unterstützte Eingangsspannung (DC)
12-19 VDC
Enthaltener Prozessor
Intel® Core™ i5-7260U Prozessor (4M Cache, bis zu 3,40 GHz)
Max. Speichergrösse (abhängig vom Speichertyp): 32 GB
Die max. Speichergrösse bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen: DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle: 2
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Speicherbandbreite: 34,1 GB/s
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
Max. Anzahl von DIMMs: 2
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet aussergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Videoausgang: HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3
PCI-Express-Version: Gen3
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCI-Express-Konfigurationen: M.2-Steckplatz mit PCIe x4-Lanes
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
Entfernbarer Speichersteckplatz: SDXC mit UHS-I-Unterstützung
„Entfernbarer Speichersteckplatz“ weist auf das Vorhandensein eines Steckplatzes für auswechselbare Speicherkarten hin.
M.2 Kartensteckplatz (Speicher): 22x42/80
„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.
Anzahl der USB-Ports
6
USB-Konfiguration
2x Front- und 2x Rear USB 3.0; 2x USB 2.0 über interne Header
USB-Version: 2.0, 3.0
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
0 + 2
USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)
2B 2F + 0
Gesamtanzahl der SATA-Ports: 2
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
2
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
Integriertes LAN: 10/100/1000
„Integrierter LAN-Anschluss“ bezeichnet in das Systemboard integrierte LAN-Anschlüsse.
Integriertes WLAN
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Integrierte Bluetooth-Technik
Rx Infrarotempfänger
Weist auf das Vorhandenseins eines Infrarotempfängers auf Intel® NUC Produkten hin, oder auf die Fähigkeit vorhergehender Intel PC-Mainboards Infrarotempfänger via Header anzunehmen.
Weitere Header: CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports: 1
Thunderbolt™ 3 ist eine über über Reihenanschluss anschliessbare Schnittstelle mit extrem hoher Geschwindigkeit (40 GBit/s), die den Anschluss mehrerer Peripherie- und Display-Geräte an einen Computer ermöglicht. Thunderbolt™ 3 verwendet einen USB Type-C™ Anschluss, der PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) und USB 3.1 Gen2 kombiniert und bis zu 100 W Gleichstromversorgung über ein Kabel bietet.
Halogenarme Modelle erhältlich
Siehe MDDS
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten ausserdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) ist eine Plattformfunktionalität zur Speicherung von Anmeldedaten und zur Schlüsselverwaltung, und wird von Windows 8* und Windows® 10 verwendet. Intel® PTT unterstützt BitLocker* für die Festplattenverschlüsselung und unterstützt alle Microsoft-Voraussetzungen für Firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
*Markensspezifischer Markenhinweis:
Intel, das Intel-Logo, Intel Inside, Intel Core und Core Inside sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA und/oder anderen Ländern.